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行业观察
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2017-12-07
高通骁龙 845 移动芯片在智能音箱上也有用武之地，或许接下来还有大动作
专注手机领域的高通这次也「降维」盯上了智能音箱。
美国时间 12 月 6 日，高通 2017 骁龙峰会在夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台 Qualcomm?骁龙?845（以下简称「骁龙 845」）。
这次的骁龙 845 依旧是采用来自三星的 10nm 工艺制程，充分发挥了高通在移动异构计算方面的专长，支持包括 XR（扩展现实）、终端侧 AI 和快速连接在内的沉浸式多媒体体验，同时还引入了全新的安全处理单元（SPU）。
骁龙 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架构，高主频核心性能提升 25%-30%。Adreno 630 的 GPU，比之前性能提升 30%、功耗提升 30%、显示速度提升 2.5 倍。
骁龙 845 一经推出，其在图像处理、AI 计算、速度等方面的出色能力备受手机、电脑、头显等厂商关注。除了骁龙 845 将会给手机带来一系列性能上的变化之外，其与苹果 A11 仿生芯片、华为 Mate 10 的麒麟 970 的比较也成为行业的热门话题。
尽管如此，高通也希望骁龙 845 能在手机、笔记本、头显之外的设备有用武之地，比如当下热门的智能音箱。
在峰会现��，高通展示了一款类似亚马逊 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱设备，该音箱便搭载了高通最新发布的骁龙 845 芯片，是运用该芯片打造智能音箱的参考性设计。可想而知的是，骁龙 845 的高性能给这款音箱也带来一定的优势。
骁龙 845 优化之后的语音驱动能让用户在全天随时通过语音与终端进行交互，这一点在音箱上非常适用。通过 Qualcomm Aqstic 音频编解码器（WCD9341）以及低功率音频子系统，在始终开启关键词检测的情况下，智能音箱还能保持超低功耗语音处理能力。
高通峰会展示的智能音箱采用六麦克风阵列，在低功率音频子系统的基础上，同样能进行波束成形、回声消除、噪声音质等处理。高通表示，这一系统在包含三麦克风的智能手机能够实现同样的降噪处理效果。
另外，基于 Qualcomm Aqstic 音频编解码器(WCD934x)，设备使用的语音平台不受到限制。高通峰会现场展示的智能音箱唤醒词使用的是「Ok Qualcomm」，是通过 Google Assistant 的后端自定义打造而成。同理，该平台上也能兼容亚马逊 Alexa 语音系统，甚至是兼容多个语音平台。
业界的 Sonos 就是一个采用多平台兼容的典型代表，Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亚马逊的智能助理 Alexa，并将在明年年初支持 Google Assistant，同时 Siri 也在计划以内。
当然，设备商若需要使用自有的系统或者自己建立一套系统，基于骁龙 845，高通也已经提供了一套参考设计和软件开发工具，开发者可以采用同样的芯片模组做出一款相类似的智能语音设备。
正如高通提到的，在高通安全处理单元以及 AI 能力的加持下，基于骁龙 845 平台的开发的设备，因支持信息本地处理，可以减少响应延迟，隐私安全也能够得到更好的保障。
移动互联网时代造就了高通在移动芯片行业的领先地位，在正在来临的 AI 和物联网时代，高通也做到了快速迭代和跟进。在智能家居和智能语音方面，高通在此之前也已经有所涉足，即曾在今年 5 月底发布网状网络技术，该技术可让路由器端口像 Amazon Echo、Google Home 那样接受语音指令控制，并且，在无需安装单独的集线器或桥接器的情况下，用户可对路由器所支持的智能灯、门锁等智能化设备进行语音控制。
同时，在本次峰会，小米公司董事长、CEO 雷军也赶到现场并登台演讲，还与高通签署了数十亿美元的 3 年芯片采购意向备忘录。按照这样的趋势来看，小米在明年发布的新手机或将搭载高通这款骁龙 845 芯片。
另外，有行业人士透露，百度也将于明天公布与高通骁龙芯片相关的消息，或许是双方就语音平台和芯片方面的合作。具体细节，球盟会登录入口网页版明日见分晓。
